蓝箭电子(301348)6月11日公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯翼”）部分股东签署了《股权收购意向协议》，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼60%的股权。
资料显示，标的公司是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新 “小巨人”企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。标的公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。
蓝箭电子公告显示，本次交易完成后，成都芯翼将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。业绩承诺方承诺标的公司2026年度、2027年度及2028年度各年度承诺净利润分别不低于3300万元、4000万元及4700万元，三年累计承诺净利润不低于1.2亿元。
对于本次股权收购的目的，蓝箭电子表示，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有成熟的精益生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。
与此同时，蓝箭电子称，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。
近年来，蓝箭电子结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。今年年初，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于长远可持续发展的战略规划，更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，公司对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同、技术赋能的同时，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。
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